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PCB堆栈copper厚度的IPC标准 |
IPC2221A铜厚度要求,空调铜管标准
1.1目的本标准规定的要求旨在规定具体的详细设计要求,并应与IPC-2221结合使用。 对刚柔复合板刚性面积的一些要求也可以与IPC-2222结合使用。 1.2产品分类产品应符合IPC-2221和7、4.2.1.4弓形扭曲(IPC-2221A→5.2.4弓形扭曲,P29)。适当的电路板设计、电路的均衡分布和元件的排列,对于降低印制板的弓形扭曲程度非常重要。 附加横截面布局,包括芯板
在相同温升10°C的情况下,1盎司铜厚的10密尔走线可以处理高达1A的电流,而磨损保证的50密尔走线可以处理大于1A的电流。 那么,根据简单的多次计算,它能承受的最大电流是多少? 正常工艺下,铜皮厚度为18um、35um、50um、70um;如果超过70um,则需要特殊工艺。 对于铜皮厚度为150um的PCB板,称为厚铜板,主要依靠电镀和镀铜,铜厚不够。
⊙﹏⊙‖∣° IPC-2221A第6.2节(分为内层和外层,内层比外层小50%)IPC-2152A.3.4.2,内层和外层基本相同,通过测试获得,1OZ(盎司)比上述标准新=1.4mil1mil=0.0254mm1inch(英寸)=25.4mmPCB铜厚:根据IPC标准,A类PCB的IPChole铜厚应在25um以上,B类PCB的IPChole铜厚应在20um以上,C类PCB的IPChole铜厚应在20um以上。 铜厚应在15um以上。 这是因为在高可靠性PCB中,IPChole的铜厚越厚,PCB的厚度就越大。
如果采用盲埋孔,则导体厚度=铜箔厚度(包括镀铜)。 对于外层,k=0.048导体厚度=基箔和PTH镀铜的厚度,不包括焊料、镀锡铅或二次电镀。 IPC-2解答:当温升20℃、载流电流1A、铜厚1OZ时,过孔内径设为0.185mm即可满足要求,且余量较大,使用非常安全。 备注:外层铜皮厚度与过孔壁电镀层厚度关系:假设要求表面成品铜厚度为1OZ,则
4.是走线的截面积。截面积等于铜厚乘以线宽,单位为平方分米。根据公式,可以计算出对应电流需要多宽的线,但是计算起来比较麻烦。网上有很多计算工具。 软件算法还显示了PCB设计时铜箔厚度、线宽与电流之间的关系。不同厚度、不同宽度的铜箔的载流能力如下表所示:铜箔厚度35um铜箔厚度50um铜箔厚度70umCoppert=10Coppert=10copperskint=10currentAwidthm
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