cop封装工艺,19年cop封装的手机

cop封装工艺,19年cop封装的手机

?＾? 它还采用了COP封装工艺和微缝链接工艺，使边框和下巴极窄。配合上边框隐藏式听筒设计，屏占比高达94.2%，可以说是realme史上最高的。 最高的屏幕COF封装技术可用于OLED材料（包括AMOLED）制成的屏幕，但并不能100%发挥OLED可变灵活性的全部潜力。 "COP"（ChipOnPi）封装技术可以看作是专为柔性OLED屏幕定制的完整封装。

OLED屏幕的COP封装原理如下图所示：COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分折弯，然后进一步缩小边框，可以达到早期无边框的效果。 但由于屏幕需要弯曲，采用COP屏幕封装并不能实现真正的100%全屏，但COP封装工艺可以做到。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯曲然后封装，并将屏幕行整合在屏幕底部。 线路和IC芯片，而我们知道传统的液晶屏由于液晶的物理特性

ˋ△ˊ COP的英文全称是"ChipOnPi"。它是一种全新的屏幕封装工艺。COP屏幕封装的原理是直接弯曲部分屏幕。与前两种工艺相比，它会在机身上留下很宽的"下巴"。 COP封装工艺应该是唯一理论上能够实现真正无边界四面的封装工艺。 COP封装工艺适用于OLED面板，直接将屏幕的一部分弯折，然后

∪▽∪ 在高性能计算领域，COP技术可以将多个处理器、存储器、网络芯片等封装在同一个封装中，从而实现高性能计算。 在人工智能领域，COP技术可以将多个神经网络芯片封装在同一个封装中。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯曲，然后进行封装。屏幕的下半部分可以对折刀对着折叠。我们知道，传统的液晶屏由于液晶的物理特性，无法折叠，所以COP封装工艺是为柔性屏准备的。