IPC金手指沾锡可接受范围,ipc7527锡膏厚度标准

IPC金手指沾锡可接受范围,ipc7527锡膏厚度标准

金手指沾锡检验标准：金手指主区不允许沾锡，主区和次区沾锡，金手指部分主区沾锡，不可接受。主区2.以标准（IPC标准）为准，兰尼孔数不得超过3个，有孔的孔数不得超过5个占总孔数的%：2.任何孔不应超过孔长的5%和孔周长的1/4

3.1.5.3金手指要求标准：1）金手指不能抬起或损坏，非主要（非功能）接触区域可以损坏，但皮肤不能抬起。 2）金手指的重要部分不应沾有任何类型的焊料，包括任何尺寸的焊球和锡渣。 PCBA板检验项目标准01.DIP件焊点空焊02.DIP件焊点冷焊：用牙签轻轻拨动零件的插脚，若能移动则为冷焊03.DIP件（焊点）短路（锡桥）

一般要求线路中间的阻焊层厚度一般不小于10um，线路两侧的位置一般不小于5um。以前IPC标准里有规定，现在好像不再要求了！ 这取决于客户的要求！ PCB油墨防焊桥1.什么是防焊桥？防焊桥是一种元件。12.4.4金手指浸镀可接受的标准：每个点的直径不超过0.3mm，每个点不超过一个点，每个表面不超过3点。 12.4.5金手指划痕的可接受标准：划痕仅限于露铜，整排手指上只有一个点，缝隙深度小于0.07mm，缝隙长度小于0.07mm。

验收标准：锡面无水印、无发黑、无毛13、发黄、露铜、锡面有划痕验收标准：金手指关键部位无明显划痕，其他部位无镍5050，熔锡不良5151，金手指划痕验收标准：肉眼不明显，沾锡点（锡铅点）做在关键接触区域不超过0.15mm，在非关键区域不超过0.3mm。 金手指缺陷不超过3个，缺陷金手指不超过金手指总数的30%，尚可接受；

金手指被氧化，表面呈灰色。 金手指浸入长度超过1.5毫米。 金手指浸胶长度小于1.5mm。 金手指蘸取的位置是接触点的前端。 PCB板上的电路被划伤，阻焊漆脱落。 PCB板上有两点以上露铜，铜线裸露。9.金手指：非接触区域允许焊锡，但必须平整后才能接受；10.最小电气间隙：相邻两导体之间的距离为0.13mm；11.术语解释；PTH级别2可以接受引脚长度最短的要求已识别（引脚必须可见）引线