英特尔芯片是台积电代工吗,台积电谁说了算

英特尔芯片是台积电代工吗,台积电谁说了算

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Intel官网的QAT工程师职位描述显示，除了台积电的7nmOEMXe-HPG和Xe-HPCGPU核心外，部分Atom和XeonXeonSoC芯片也被委托给台积电。 涉及的应该是AtomP和Xeon2020-12-0411:32：不少半导体分析师认为，虽然联发科只是将成熟工艺的芯片转移给台积电进行代工，但对台积电的实质性影响不大，但在英特尔的参与下，晶圆代工市场的竞争变得更加激烈，这将有助于联发科在市场定价上获得话语权。 除了联发科，

最近爆​​料者Komachi_Ensaka挖出并发布在Intel官网上的AQAT工程师职位描述显示，除了Xe-HPG之外，与Xeon不同的是，以NVIDIA为代表的厂商都声称自己"对IntelOEM感兴趣"。还有一个因素——台积电太贵了。 台积电，照片/BriáxisF.Mendes（门比斯）这几年芯片代工厂的价格一直在上涨，背景是先进制造技术的投资不断增加。

≥△≤ 最近有关台积电的消息不断，有消息称英特尔已决定将部分芯片外包给台积电，预计台积电将在2022年采用其3nm工艺进行生产。 事实上，早在2018年，英特尔就将部分14nm芯片生产外包给了台积电。 按照ASML目前的进展，2023年推出全新的下一代EUV不成问题，而Intel已经抢占了"第一单"，这也意味着Intel可以比台积电和三星更快达到2nm芯片。 0.55NA有什么好处？ 据目前台积电

据业内人士透露，英特尔将在明年底前发布3纳米图形芯片（GPUtile），并委托台积电代工，采用先进封装集成自产计算芯片（computetile），打造2023年最强图形芯片。 中央处理器（CPU）Meteor在上周的架构日上，英特尔宣布与台积电进行详细工厂合作——英特尔全新独立显卡微架构XeHPG将由台积电制造，并采用台积电的N6工艺节点制造。 据英特尔公司企业规划部高级副总裁介绍

＋﹏＋ Intel企业规划部高级副总裁StuartPann在ArchitectureDay上介绍了两款即将推出的显卡产品，采用台积电6nm和5nm工艺技术进行代工生产：瑞轩Arc：基于XeHPGSoC，采用台积电简单。一般来说，逻辑核心的前端设计不需要考虑代工厂。严格来说，这个过程更像是设定要求但后端物理设计，如布线、接口等，需要与代工厂合作。 以台积电为例，苹果公司有数千名员工驻扎在台积电。