华进半导体封装先导研发中心,陕西半导体先导技术中心招聘

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先进封装技术服务SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装基板生产：高密度基板、无芯基板、玻璃基板测试服务电气测试：拥有先进电气测试设备华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司正式注册并于2012年9月在无锡新区成立。公司英文全称：NationalCenterforAdvancedPackagingCo.,Ltd.（简称NCAPChina）。公司由中国微电子研究院资助

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华锦半导体是领先的半导体封装和测试技术开发商，主要技术包括TSV制造、凸块制造、TSV背曝光、芯片堆叠等，同时开展各种晶圆级高密度封装工艺和SiP产品应用的研发。及相关设备研发简介：华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司成立于2012年9月29日，法定代表人叶天春，注册地址为无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号华川。干王国际创新园D1栋，经营范围包括

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华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。该公司的英文全称是：NationalCenterforAdvancedPackaging(NCAPChina)。通富微电子、华天华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司是江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的双赢创新体系的典范。封测产业链技术创新策略

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