mems封装工艺有哪几种,mems器件的封装发展趋势与应用

mems封装工艺有哪几种,mems器件的封装发展趋势与应用

压阻式、压电式、金属应变片、光纤等类型，随着材料和制造工艺的进步，MEMS压力传感器的性能得到了几个数量级的提高，并采用类似于集成电路的设计技术和制造工艺，特征尺寸是决定微机电系统器件性能和加工技术的关键尺寸，如薄膜厚度、微分压等。熔融硅压力传感器。 特征尺寸在亚毫米以上的机电系统基本属于传统机电设备；而特征尺寸在亚微米以下的机电系统则属于传统机电设备。

MEMS压力传感器加工的主要流程为：芯片设计-晶圆代工-封装测试。前两个环节难度较大，国内技术积累也比较薄弱。近期，我们计划采购市场上现有的压力传感器裸芯片。 然后进行相应的硅基压力传感器封装工艺。MEMS压力传感器加工的主要流程为：芯片设计-晶圆代工-封装测试。前两个环节难度比较大，国内技术积累也比较薄弱，计划近期购买现有的压力传递市场

(1)光刻工艺详细讲解：基本概念、光刻类型（接触、扫描步进、电子束、EUV、激光直写、纳米压印）、光刻工艺技术（除湿、涂胶、烘烤、曝光、显影）、光敏电阻对光刻工艺的影响（成分、反应机制）可靠性测试是测试MEMS器件最终产品的重要部分。可靠性测试规范主要涉及MEMS封装工艺中的贴片（包括倒装芯片焊接、 自动载带焊接）、引线键合和封盖。 过程的每一步

图2MEMS陀螺硅SOI加工工艺流程2.表面硅MEMS加工技术表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面技术基础上发展起来的MEMS加工技术。 它采用在硅平面上顺序沉积和选择性蚀刻不同材料。目前用于MEMS封装的主要材料包括陶瓷、塑料和金属。 2.2陶瓷包装材料陶瓷是硬脆材料，具有高杨氏模量。 陶瓷作为包装材料，具有良好的可靠性、可塑性和

2.MEMS技术主要技术及工艺1.本体加工技术2.硅表面微加工加工技术3.组合技术4.顺序加工3.LIGA技术、准LIGA技术、SLIGA技术1.LIGA技术是微加工的新方法，2）硅基加工技术，兼容传统IC生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝相似，导热系数接近钼和钨，同时能很大程度上兼容硅基加工技术。 3）批量生产：单个5mm*5mm尺寸