芯片底部填充胶,芯片胶是什么东西

国内封装行业三巨头 2023-09-02 20:27 935 墨鱼

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╯＾╰ 底部填充胶又称底部填充胶，是集成电路封装中重要的电子粘合剂，用于2.5D、3D封装等先进封装中，以缓解芯片封装中不同材料之间的热膨胀系数不匹配。应力集中问题，进而改进装置NKD3109A-9是一种单组份、快速固化低卤改性环氧胶，专为CSP(FBGA)和BGA可返工底部填充胶。它可以形成一致且无缺陷的底部填充层，可以有效减少芯片与基板之间的热膨胀系统。

Bi是适用于CSP和BGA等SMD的外围粘合剂，可以在低温下快速固化。ZymetUA2605B的粘合剂材料可以增强跌落和弯曲测试的性能，并可以提高抗冲击和振动的能力。百度爱采购，对有机基板相当有利。你可以找到50种最新芯片底部填充产品，详细参数、实时报价、市场动态、优质商品批发/供应信息，还可以找到贴装底部填充、电子填充胶、BGA环氧填充胶

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