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Heliox30十核处理器介绍,8核处理器
MediaTekHelioX30主要参数+补充参数CPU频率2.6GHz核心数10核心线程数10线程制作工艺10nmFFLevel1缓存待添加Level2缓存待添加Level3缓存2MBTDP功耗5WTDPPL1TDPPL2待添加HelioX30MT6799:TSMC10nm,2A73sat2.6GHz+4A53sat2.2GHz+4A35核心1.9GHz,集成IMGPowerVR7XTP-MT4GPU,集成4GCat-10DL/Cat-13UL基带。
1.HelioX30是由ARMCortex-A722.5GHz四核+ARMCortex-A722.0GHz双核+ARMCortex-A531.5GHz双核+ARMCortex-A531.0GHz双核组成的处理器。2.GPU方面,HelioTopX30采用PowerVR系列GPU,顶部为安兔兔HelioARMCortex-A722.0GHz双核+ARMCortex- A531.5GHz双核+ARMCorte
描述:HelioG88处理器,日常性能可用。 50MP主摄+8MP广角镜头,这个价位的广角镜头确实不容易。 还有带红外遥控器的双扬声器。 5000mAh电池+18W快充。 这种配置堪称首次性能重新定义,采用独特的10核设计,覆盖三个集群:双核ARMCortex-A73(高达2.6GHz)、四核ARMCortex-A53(高达2.2GHz)和四核ARMCortex-A53(高达2.2GHz)
联发科HelioX30是联发科发布的新款手机处理器。 HelioX30继续采用三丛集多核,具体包括两颗Cortex-A732.6GHz联发科HelioX30简介:联发科HelioX30——10核芯片组,于2017年2月17日发布,采用10nm工艺技术制造。 它有2个Cortex-A73核心(2600MHz)、4个Cortex-A53核心(2200MHz)和19
1.HelioX30还配备14位16+16MP双镜头内置视频处理器(VPU)和图像信号处理器(ISP),实现实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光和弱光实时降噪。 和其他高级功能。 2、基于硬件。据联发科介绍,HelioX30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电生产,预计明年初量产。 核心架构包括2个主频高达2.8GHz的Cortex-A73核心和4个主频为2.3GHz的Cortex-A5核心。
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